本文來源：講武堂(騰訊旗下軍事頻道)
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作者：俞天任
有篇名為《30多年前，日本是如何輸掉芯片戰爭的？》的帖子。
說日本從上世紀70年代開始集中力量辦大事搞半導體，到80年代中期，日本半導體的市場佔有率超過了50%，這讓美國人非常不安。
於是美國藉口國家安全和日本進行「美日半導體交涉」，在1986年達成了一個《美日半導體協議》，要求日本開放半導體市場。
保證在5年內，出讓20%的國內市場佔有率給外國公司，也就是美國公司。
▲現在日本的雅子皇后，當時是美日半導體交涉的首席翻譯
於是，用作者的話來說，「處於浪潮之巔的日本半導體芯片產業掉頭滑向深淵」，所以就輸掉了什麼「芯片戰爭」。
美國弄垮了日本半導體產業嗎？
「輸掉了芯片戰爭」的日本人還有芯片不？
那張帖子寫到《美日半導體協議》的簽訂和內容為止，還都是那麽回事。
沒什麼稀奇的，美國人經常公開地幹那種很不要臉的事情，比如2009年有過一個「豐田剎車門」，那也是因為豐田危及了底特律三大巨頭而幹的。
但實際上「豐田剎車門」也沒有能把豐田趕出北美市場，反而是通用汽車公司自己在2009年6月向曼哈頓破產法庭申請了破產保護。
一個公司或者一個行業，不會因為美國政府幹了什麼齷齪事而垮台，如果垮台的話，原因肯定在他自己。
日本現在在芯片上有問題，但原因不在於被美國人在30多年前打壓過，而是在於日本人自己的失誤。
那篇文章沒有告訴讀者，實際上1986年美日半導體協定簽署之後，是日本半導體產業最輝煌的歷史時期。
那時日本半導體行業，在國際市場上占據了絕對的優勢地位。
1990年，日本半導體企業在全球前十中占據了六位，前二十中占據十二位。
美日半導體協定，對日本半導體產業毫無影響。
▲1990年全球十大半導體企業
所謂「半導體產業」由三塊組成，一塊是半導體材料，一塊是半導體裝置，還有一塊是半導體產品，現在大家所說的「芯片」屬於半導體產品這一塊。
日本在全球半導體產業鏈中，還是控制著上遊領域，它有40%以上的半導體裝置市場佔有率和66%以上的半導體材料市場佔有率。
在某些領域，甚至以90%以上市場佔有率形成壟斷地位，如電子束掃描，顯影以及切割裝置等。
日本在退步的是半導體產品這一塊，失敗的原因在於產品定位以及經營方式的失敗。
日本在1990年有效控制了當時最具增長力的DRAM領域，而被日本人打敗了的美國英特爾公司，並沒有因為《美日半導體協定》而重開DRAM，乾脆放棄DRAM而投身於CPU和邏輯電路，打開了一條新世界。
而沉醉於儲存器的日本半導體廠商，則很快就開始陷入了腹背受敵的困境。
日本沒有做好迎接上世紀90年代以後，因為個人計算機為代表的新型信息通信設備飛速發展的裝備，不同於原來的大型機對 DRAM 質量和可靠性(可靠性保證 25年)的高要求。
個人計算機對DRAM 的要求就是低價，這樣就降低了DRAM的技術門檻。
韓國和台灣等地，通過技術引進，掌握了核心技術，並通過勞動力成本優勢，很快取代日本成為了主要供應商。
以後日本公司的DRAM，就一直走下坡路了。
所謂芯片也不僅是儲存器，實際上儲存器之外的芯片可以叫做「演算法的實現」，也就是處理器（Processing Unit），就是可以輸入指令以得到所期望的可以用來作為控制信號的輸出。
這個分類相當大，但其實裡面用於計算機的CPU（Central Processing Unit，中央處理器）已經被日本人放棄了，於是其實是計算機的一個變種的智能手機處理器，也就和日本人無關了。
但日本人在其他處理器方面，還是有很大優勢的。
▲索尼的CCD感測器
現代社會的計算機控制是無處不在的，連洗衣機、冰箱都需要控制單元，也需要實現各種演算法，也需要各種芯片。
這種處理器一般被稱為MPU（Micro Processor Unit,微處理器）。
而日本因為有深厚的工業底蘊，可以實現的演算法也多，因此各種專用的微處理器也多，好幾項產品是日本的獨步天下。
比如圖像處理用芯片、車載半導體和CMOS感測器等。
日本的瑞薩電子是世界最大的微處理器公司。
▲瑞薩的MCU芯片是很牛的喲
一般來說，只要不是通用的芯片，日本就有優勢。
而日本人很不善於做通用的東西，這是因為日本特有的「高技術和低利潤悖論」在發揮作用。
而這個悖論也和美國人無關，而在於日本企業的經營方式。
日本的半導體企業沒有及時進行模塊化改革，經營方式顯得十分落後。
隨著全球化和信息化的發展，模塊化已經成為經濟學與管理學中一個非常重要的概念。
模塊化實踐最早是從IBM在1962年設計一代名機360的時候開始的，這種嶄新的生產方式，很快就以高效而在計算機產業迅速普及。
上世紀90年代開始向其他產業擴展，最成功的案例就是大眾公司的平台戰略。
本世紀以後，半導體產業的模塊化不斷深化，以芯片為主的大型半導體廠商普遍採用了三分戰略，設計、生產和封裝測試分離了開來，大量采取外部委托的方式來提高效率。
這種趨勢催生出了專門負責生產半導體芯片的廠家，其典型代表就是台灣的台積電，一家自己沒有需要實現的演算法，專門幫人家生產的企業。
▲雖然台積電自己沒有演算法，但是能幫人實現演算法
上世紀60年代以前，企業都是全能的。
所謂垂直一體化（Integrated Device Manufacturer，IDM），集整機產品、IC設計與製造、封裝及測試等全部過程於一體。
到60年代後期，半導體材料以及設備開始從半導體廠家分離了出去，形成了材料、設備和產品這半導體產業三大子產業體系。
70年代開始，封裝和測試等後工程基本物化到了設備、儀器技術和原材料技術之中。
這樣後工程從生產中分離了出來，開始向勞動力密集的東亞、東南亞新興國家轉移。
80年代中期開始了設計分離，由於CAD等計算機輔助設計技術的發展和進步，半導體設計與生產出現了分離傾向，出現了專門從事集成電路設計的公司。
所謂fabless，無工廠公司，而像台積電那種生產企業，就被人稱為foundry。
半導體產業的高度模塊化，經歷了不斷深化的長期過程。
這種高度分工模式的巨大成效，直到20世紀90年代後期才逐漸顯現。
在1995年到2005年這10年間，專業的芯片設計公司數量增加了4倍，而營業收入增加了40倍，年均增長率超過22%，遠遠高於整個半導體產業的平均8%。
而日本企業一直沒有很好地解決這個問題，還是停留在IDM模式，一直到本世紀初利潤率越來越低的時候，才開始認識到這個問題，開始大規模重組企業和業務。
重組的核心有兩點，一是放棄的DRAM業務，二是企業間重組系統LSI業務。
瑞薩電子就是那個時候成立的，但大多數電機企業依然繼續保留了系統LSI業務，只是在公司內部成立專門的半導體公司，如東芝，富士通，索尼，松下以及三洋等，都是這樣。
這場大規模重組，一度為日本半導體產業復興帶來了活力，出現了專業化、協作化和高端化等新的產業分工趨勢，如瑞薩電子就占據了世界MCU的主導地位。
但是這場變革又顯得非常不徹底，改革後的日本半導體產業沒有出現專門化的半導體設計與生產企業，顯得非常落伍。
這才是日本半導體企業這些年盈利大幅下滑，進而導致其市場佔有率逐步喪失的關鍵原因。
所以說，本來就不存在「日本輸掉了芯片戰爭」這件事，更不存在「是美國人的打壓，日本人才輸了」的事了。
是日本人因循守舊的保守習性使得他們無法前進，但雄厚的製造業底蘊，又使得他們始終在這個行業有著一席之地。
只要日本人能夠放下包袱輕裝上陣，徹底改革，在芯片上再進一步的可能性是很大的。
