【華為秀肌肉】發布5G基站核心芯片「天罡」及應用

本文來源:虎嗅網(中國知名科技媒體)

作者:李賡

在上週接受的採訪中,華為創始人兼CEO,任正非在接受媒體採訪時說了這樣一句話:

全世界能做5G的廠家很少,華為做得最好;全世界能做微波的廠家也不多,華為做到最先進。

能夠把5G基站和最先進的微波技術結合起來成為一個基站的,世界上只有一家公司能做到,就是華為。

【華為秀肌肉】發布5G基站核心芯片「天罡」及應用

短短幾句話中的自豪之情溢於言表,會不會是任正非在“自賣自誇”?

似乎正是為了證明任正非的這番表態,華為今天早上在位於中關村環保園的北京研究所舉辦了“5G發布會暨MWC2019預溝通會”。

在這場為時不到2個小時的溝通會中,華為再次集中秀了下5G的“肌肉”。

肌肉一:5G基站的新進展

【華為秀肌肉】發布5G基站核心芯片「天罡」及應用

首先上台的是華為常務董事、運營商BG總裁丁耘,他所主要展示的是華為在5G基站上的進展。其中就包括今天發布的5G基站核心芯片——“天罡”。

據虎嗅從相關資料中理解,通信基站中往往會包含上百顆芯片,這些芯片之間分工合作,才能最終實現基站的功能。

例如基站天線收到手機發回的信號,首先需要電路和芯片來濾波,然後又要將這些信號進行放大、解析、處理、傳輸、分發。這其中涉及到很多數字信號的轉換,之前通常都是採用國外芯片商的解決方案。

從目前資料來看,“天罡”就是針對5G基站中的數據處理所推出的。

根據華為官方公佈的信息,這款芯片運算能力2.5倍於之前型號,搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形),單芯片可控制高達業界最高64路通道;極寬頻譜,支持200M運營商頻譜帶寬。

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除了芯片,華為在5G基站上也拿出了一整套非常具體、且明顯升級的解決方案。

主要突出系統集成度更高,支持5G全頻譜,直接將傳統基站AC、機架等部件集成到天線中等特點。並且直接喊出了“極簡5G,大有可為”的口號。

值得一提的是,華為“5G刀片式基站”中創新性採用模塊化設計等技術突破,曾獲得了2018年度國家科學技術進步獎一等獎。

通過模塊化設計,勢必將讓5G基站的搭建和維護更加簡單,也便於基站未來的進一步升級改造。

從目前的資料來看,華為這套最新的5G基站方案的確能夠通過高集成度、模塊化,在一定程度上降低基站的建立和維護成本,但鑑於5G基站天生覆蓋範圍較小(無線電波頻率越高,衰減越快),所以同樣的面積對於基站的需求將會大幅增加。

5G時代的基站投入大概率還將超越4G。

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丁耘隨後還主動介紹了目前華為5G基站的進度:超過25000套已經發貨,已經部署的超過5500套。

肌肉二:Balong 5000芯片真身及應用

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隨後上場的,是大家最熟悉的華為常務董事、消費者BG CEO余承東。

在簡短華為消費者BG 2018成績總結之後,余承東直接拿出了今天的另外一塊“主角”——Balong 5000 5G芯片。

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Balong 5000是世界首款單芯片多模芯片,不僅支持5G,也支持4G和3G等。

同時,支持NSA和SA架構;支持TDD和FDD頻段;支持毫米波,最高可達到6.5Gbps;另外,它也可以為自動駕駛和車聯網提供支持。

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與高通的基帶產品進行一番對比自然是必須的。

從5G協議的支持、通訊模式的兼容、5G組網等多個角度來對比,Balong 5000都更勝一籌。

當然,目前無論是華為的Balong 5000還是高通的驍龍X50,目前都處於相當早期的狀態,目前的這個對比並不足以完全代表兩家公司目前的技術水品對比。

【華為秀肌肉】發布5G基站核心芯片「天罡」及應用

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就在大家都以為Balong 5000芯片將會直接應用到手機SoC平台的時候,余承東直接拿出了一個白色保溫杯大小的新設備——華為5G CPE Pro。

“CPE(Customer-premises equipment,用戶終端設備)”經常被人誤認為是無線路由器,但實際上,CPE的能力更強,它不僅僅能將有線信號輸入轉化為局域的無線信號,還能將外界的無線信號代替有線作為信號源。

以華為這次發布的5G CPE Pro為例,它就能夠接收外界的5G信號,然後再通過Wi-Fi 6標準為室內設備提供無線網絡接入。

在發布會現場,華為還直接展示了這套系統的實際工作能力:最高網絡傳輸速度達到3.29Gbps(約等於411MB/s)。

除了速度和無線化之外,CPE其實還有一層深意所在——5G移動網絡和家庭CPE設備所組成的無線網路,遠比現有的有線網絡靈活,能夠就網絡需求做出更多調整。

例如在單個CPE傳輸速度較慢的情況下,附近的其他CPE作為“橋樑”,幫助單個用戶獲得更快的數據傳輸等。

大噱頭:提了一嘴的概念手機

說了上面那麼多,幾乎都是5G的內容,說好的MWC溝通會呢?

別急,在發布會最後的最後,余承東極其快速的提了一嘴:

歡迎大家關注華為的MWC 2019,屆時我們將發布一款“折疊屏”、“5G”手機。

【華為秀肌肉】發布5G基站核心芯片「天罡」及應用

這不能不讓人聯想到昨天小米總裁林斌在微博上公佈折疊屏工程機,華為的突然加入,是否意味著消費級手機市場即將迎來折疊屏時代?

反正,再有一個月就知道成果了。

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