台積電開啟史上最大規模招聘計劃

本文來源:界面新聞

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作者:彭新

3月8日,據日本媒體報導,隨著半導體市場需求增大和產能趨緊,台積電計劃年內大幅擴大招聘規模,預計招聘近9000名新員工,較往年大幅增長近2成。

台積電2021年計劃實施創出歷史新高的280億美元資本支出,以更好地滿足市場對先進晶片的需求以及應對行業發展競爭。在台灣,新工廠的建設熱潮正在持續,但在非晶圓生產部門,人才增長已跟不上需求。

台積電校招活動在3月初啟動,該公司稱,目前各廠區均有人才需求,歡迎電子、電機、光電、機械、物理、材料、化工等學科的碩、博士應屆畢業生和具備相關工作經驗人才加入,尤其歡迎對半導體具高度熱忱並具備良好英文能力的人才。

台積電預計其校招活動將吸引近3000人參加。除校招外,台積電還計劃舉辦實習培訓計劃,幫助學生了解晶片製造產業趨勢和先進技術發展。

2020年,台積電也招聘了約8000人,但仍處於人才短缺狀態。

台積電為許多晶片設計公司生產先進晶片,包括蘋果公司、高通和英偉達。在全球晶圓代工格局中,僅台積電、三星實現了7奈米量產,而台積電研發最強,甚至已實現5奈米量產,3奈米量產時間表是2022年。

受疫情影響,晶片產能需求在2020年經歷第一季度的疲軟和第二季度的回溫,並自第三季度起一路狂飆,支撐了台積電訂單需求。

隨著汽車和電子產品生產商的晶片需求加大,晶片製造工廠已經達到了現有產能的極限,一些企業相繼投入資金進行擴張。台積電表示,為了從5G和其他更廣泛的計算機硬體等重大趨勢中抓住增長機會,公司大幅提高資本支出是必要的。

2020年第四季度,台積電凈利潤為新台幣1427.7億元(約合51億美元),同比增長23%,超過分析師的預期。此前接受標普全球市場財智調查的分析師給出的預期為新台幣1369.9億元。台積電還表示,該公司計劃繼續擴大其南京工廠的產能。

除增加人力招聘規模外,台積電亦在今年調整薪酬結構,提升人才留任與招聘上的競爭力。

2021年1月1日,台積電將對由公司直接聘任的中國台灣地區正職且有參與員工分紅的員工進行薪酬結構調整,將部分變動薪酬轉換為固定薪酬,並提高20%。

台積電稱,提高固定薪酬是為了照顧年輕的基層員工,符合他們的需求,讓他們能有穩定的現金流,提高可支配收入的安全感。

公開數據顯示,2019年台積電員工工資中位數為新台幣159.6萬元(約合37萬元人民幣),居台灣半導體行業第12位,較聯發科、群聯等晶片設計廠低,不過台積電該數字大幅超越同為晶圓代工公司聯電的97.1萬新台幣。

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