本文來源：IT之家
微信id：ithomenews
據金融時報報導，華為正計劃在上海建設一家不使用美國技術的晶片工廠。
據熟悉該項目的人士的話稱，該製造廠預計將從製造低端 45 奈米晶片開始。
而 45 奈米工藝節點曾用來生產 2010 年 iPhone 4 上使用的 A4 晶片。
報導稱，華為的目標是在 2021 年底之前為 「物聯網」設備製造 28 奈米晶片，並在 2022 年底之前為 5G 電信設備生產 20 奈米晶片。
報導稱，華為沒有製造晶片的經驗，該工廠將由上海市政府支持的上海集成電路研發中心有限公司（ICRD）運營。
IT之家 了解到，台積電從九月中旬開始，就一直無法向華為出貨最前沿的 5 奈米麒麟 9000 晶片組。據報導，在 1500 萬片麒麟 9000 晶片的訂單中，華為僅能獲得 880 萬片。
而據此前外媒的報導，上周四，外媒報導稱索尼和豪威科技已經獲得了美國許可，從而繼續向華為供應圖像感測器這一零部件。
根據報導消息，除了索尼和豪威科技以外，AMD、英特爾和台積電也都獲準繼續向華為供貨。
但是外媒在報導中還表示，目前台積電獲得許可的，實則只是 28nm 等「成熟的工藝」，像 16nm、10nm、7nm、5nm 等相對先進的制程工藝都不在獲准範圍內。
因此，採用台積電5nm工藝制程的麒麟 9000 處理器依舊無法讓台積電代工。
當然，除了上文提及的 5 家以外，外媒報導稱還有高通、聯發科、SK 海力士等申請向華為供貨。
值得一提的是：華為曾試圖繞過美國的出口規則，但中國最大的代工廠中芯國際集成電路製造有限公司（SMIC）目前能用來生產晶片的最先進工藝節點是 14 奈米。新的 5 奈米工藝將 1.713 億個電晶體裝進了一平方毫米的面積。
相比之下，使用 14 奈米工藝節點生產的晶片內每平方毫米的電晶體數量為 4300 萬個。