本文來源：環球時報
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據中國台灣《經濟日報》報導，手機晶片廠聯發科於今（28）日證實，已經向美方提出申請，希望之後能繼續供貨給華為。
依照美國日前公布的新政策，使用美國技術的業者，在9月14日午夜之後，若想要供貨給華為，都必須提出申請。聯發科今日重申遵循全球貿易相關法令規定的立場，目前已經依照規定向美方提交申請。
報導稱，華為受到美方新政策進一步鉗制采購零組件，讓市場擔憂不只華為本身遭殃，相關供應鏈也可能會遭受波及。華為是在中國市場最為力推5G的手機品牌業者，也是聯發科的重要客戶。
不過在9月15日之前，聯發科持續正常供貨給華為，該公司日前也曾表示對其短期營運無重大影響。
據此前報導，美國政府當地時間17日宣布新政策進一步收緊對華為的限制，禁止非美國公司在沒有特別許可的情況下向華為出售使用美國技術生產的晶片，並將此前未收錄的華為38家附屬公司列入制裁「實體清單」。
這意味著華為外購晶片的路徑將被「阻斷」。
對此，中國外交部發言人趙立堅18日在例行記者會上表示，中方堅決反對美方蓄意抹黑和打壓華為等中國企業。
一段時間來，美方在拿不出任何真憑實據的情況下，泛化國家安全概念，濫用國家力量，對華為等中國企業采取各種限制措施，這是赤裸裸的霸權行徑。
國際半導體組織呼籲行業保持開放
來源：第一財經
8月28日下午，聯發科官方對第一財經記者表示，聯發科技目前已經依照規定向美方提出申請，靜待美方審核中。
聯發科技重申遵循全球貿易相關法令規定的立場。
按照此前美國公布的禁令細則，雖然華為麒麟晶片難以生產，但並不影響第三方晶片設計企業向華為提供標準產品，聯發科成為華為外購晶片方案的主要供應商。
據記者了解，45天前，聯發科已對其客戶更新了最新的旗艦手機晶片路標圖，很多規格是以華為規格為主導。
有消息稱，華為已向聯發科訂購了1.2億顆晶片，而在今年發布的手機中有七款均採用了聯發科晶片。
但在8月17日，美國商務部工業和安全局（BIS）發布了對華為的修訂版禁令，禁令進一步限制華為使用美國技術和軟件生產的產品，這意味著聯發科需要向美方提交申請，否則在9月15日後無法向華為供貨。
「目前我們已經將出貨的申請送了出去，在申請批復前，我們出貨的時間是到9月14日。」聯發科發言人對記者表示。
據不完全統計，從去年第一輪禁令發布開始，美國企業大約已向美政府提交了300份許可申請，約申請總量的四分一獲得批准。
在美國商務部宣布進一步強化對華為及其關聯公司使用美國技術和軟件的限制後，美國半導體行業協會（SIA）主席兼首席執行官約翰·涅弗（John Neuffer）在其官網上發布聲明，表示對商用晶片銷售加以廣泛限制將給美國半導體行業帶來嚴重破壞。
涅弗稱，美國半導體行業協會對美國政府突然從先前支持采取更有限的限制方式的轉變感到驚訝和擔憂，此前的方法旨在實現所謂的美國國家安全目標的同時減少對美國公司的傷害。
而國際半導體產業協會（SEMI）本周也在官網發布聲明，希望美國商務部將華為禁令延長120天，認為美國的做法對全球半導體行業已造成衝擊，全球半導體行業保持開放合作才更有利於整個行業的發展。
SEMI在聲明中表示，協會非常關注美國商務部於2020年8月17日發布的新出口管制條例，該條例最終會損害美國的半導體產業，並在半導體供應鏈中造成巨大的不確定性和破壞，從而最終破壞美國的國家安全利益。
SEMI認為，美國商務部單方面擴大限制，可能導致更多損失，除了侵蝕美國產品的既有客戶基礎，也加劇企業對美國技術供應的不信任，更促使其他企業努力取代美國技術，因此希望美國商務部將8月17日前生產的產品寬限期延長120日，以確保決策具有可預見性和即時性，並為與5G無關的產品提供高靈活性。
此前，SEMI曾公開表示，（禁令）條例將抑制企業購買美國製造設備與軟件的意願，同時也導致與華為無關的企業損失將近1700萬美元。
