華為的晶片危機,台灣的聯發科能解燃眉之急?

8月17日,美國進一步限制38家華為子公司,全面防堵華為採購晶片的可能途徑。

8月18日,被指可能受此新禁令影響的聯發科回應,正密切關注規則的變化。

此前聯發科因可能成為華為救星而受到關注。

本文原發於8月9日,當時聯發科正因華為下了大單而成為新聞熱點。

來源:創業邦

微信id:ichuangyebang

作者:白瑞

「由於受美國制裁,華為麒麟高端晶片在9月15日之後無法製造,搭載在Mate40上的麒麟9000晶片,將成為絕版。

日前,華為消費者業務CEO余承東的公開表態,讓華為再一次成為輿論的焦點。華為旗下的海思半導體屬於Fabless(無工廠)模式,只負責設計晶片,而晶片製造需要交到晶圓代工廠。余承東表示,「很遺憾在半導體製造方面,華為只是做了晶片的設計,沒搞晶片的製造。」

目前,全球有能力大規模量產麒麟9000這樣的5nm晶片則僅台積電一家。而台積電受到美國禁令,已經無法繼續為華為代工。

其他的代工廠,要麽產品不外賣,要麽技術不合格。

看似所有的路都被堵死了,人們不禁要問,華為下一步該怎麽辦?

篩選一遍之後,結盟聯發科不失為一個比較好的選擇。或許鮮有人知,已經70歲的聯發科董事長蔡明介是任正非的「小迷弟」。

任正非在1987年創辦華為,蔡明介十年後創辦聯發科。作為後來者,蔡明介很欣賞任正非,任正非的著作如《華為的冬天》、《北國的春天》,他更是不時拿出來閱讀,提醒自己,居安思危。

蔡明介認為,華為與聯發科的共通性,是成長很快,且都是具有「狼性」的公司,具有土狼靈敏、不屈不撓且群體奮斗的特質,在競爭中形成不可思議的力量。

蔡明介非常欣賞任正非的這兩篇文章,不但自己看,更推薦員工看。他也學任正非,經常發出電子郵件,提醒員工,無論行業如何變化,必須時刻有危機感。

而在華為的這場危機中,讓兩家企業的關係更緊密了。

所有路都被堵死了,唯有聯發科

今年5月15日,美國政府發布最新禁令,任何企業供貨含有美國技術的半導體產品給華為,必須先取得美國政府的出口許可。該禁令公布後有120天的緩沖期,也就是將於9月15日生效。

幸好,在台積電正式宣布斷供之前,華為緊急追加了800萬枚5nm制程的麒麟晶片訂單,而台積電也迅速響應,以超急單的方式處理,爭取在禁令生效前給華為出貨。不過,分析稱依然形勢嚴峻,這800萬枚晶片只夠維持到明年年初。

而大陸的中芯國際,最先進的晶片制程工藝僅有14nm,且尚處在爬坡階段,其代工的麒麟710A處理器僅搭載在榮耀Play4T、榮耀平板6等中低端產品上。

中芯國際此前也聲明,「在獲得美國商務部行政許可之前,可能無法為若幹用戶的產品進行生產製造。」

自研代工這條路走不通,華為只有外采第三方晶片。

雖然華為近期以18億美元與高通達成了專利和解,也希望通過此舉改善當前的局面。不過,高通財報會議中明確提到,目前兩家公司沒有任何實質性的業務往來,高通給出的業績預期中也沒有涉及華為的信息。

據華爾街日報報導,高通正努力遊說川普政府放寬禁售華為5G晶片的政策,主要觀點在於華為照樣可由美國以外的其他競爭者取得所需晶片,而美國禁令將徒令高通損失80億美元的商機。

而這80億美元的「大禮包」將砸在誰身上呢?

除了高通,華為可以選擇的也只有紫光展銳、聯發科和三星了。三星Exynos處理器產量低,且受國際形勢影響態度曖昧,其自己設計製造的旗艦處理器也少有外賣的先例。

紫光展銳旗下的國產5G晶片則是目前商業化程度最低的,嘗試則意味著需要冒著一定的風險。

而聯發科是目前唯一能夠抗衡高通的獨立晶片設計公司,已經擁有天璣1000、天璣800、天璣700等完善的5G手機晶片產品線,能夠從高中低端三條產品線與高通競爭。

其當家花旦天璣1000Plus晶片也與華為的麒麟990 5G晶片,在跑分性能上大體相當。同時,華為海思也曾引進了聯發科的大量人才,相比高通等也更能掌握話語權。

海思麒麟一直以來都被消費者視為華為手機最重要的標簽之一,晶片與演算法的軟硬一體化特性是其最大的優勢,雖然換作第三方晶片,會影響整機的競爭力,但至少能夠保證手機業務不會停擺。

綜合各種情況,華為使用聯發科晶片成為了唯一可能。

早在5月份,就有消息稱,華為向聯發科訂購晶片數量暴增300%,並且已成為聯發科天璣800系列5G晶片出貨量最高的手機廠商。

異於往年的操作,今年以來,華為頻繁的發布了一系列基於該晶片的中低端手機,包括暢享Z、暢享20Pro、榮耀Play4、榮耀30青春版、榮耀X10 Max等機型。

這也可以從財報中尋得蛛絲馬跡。聯發科二季度財報顯示,當季營收超預期達676億新台幣,環比增長11.1%,同比增長9.8%。其中,6月份營收為252.79億台幣,創造四年以來最高紀錄

在華為的帶動下,Digitimes數據顯示,二季度中國市場,聯發科晶片出貨量占比高達38.3%,超越了高通的37.8%排名第一。

最新消息,華為已與聯發科簽訂合作意向書,定下了采購超過1.2億顆晶片的大單,假若按照華為預估的單年手機出貨量約1.8億台來計算,聯發科所分得到的市占率將超過60%,遠勝過高通。

聯發科進軍高端,與華為海思纏鬥多年

雖然華為的麒麟晶片只是自用,在市場上與聯發科沒有形成正面競爭,但麒麟晶片高端轉型的成功,與聯發科多年在中低端原地打轉仍值得比較。

2009年,華為海思才推出K3處理器首款試水作品。而此時,被稱作「山寨機之父」的蔡明介憑借著其「交鑰匙解決方案」已經在手機市場呼風喚雨,華為在競爭中初戰失敗。

▲曾經火遍大江南北的山寨機們 圖源:果粉之家

手機進入智能機時代,聯發科又以「多核」概念,推出「真八核」處理器MT6592。華為的K3V2號稱是當時全世界最小的四核A9構架處理器,但在性能、功耗、兼容性等方面仍然敵不過聯發科。

進入到4G時代,則是華為邁向高端,聯發科接連失利的轉折點。

由於高通驍龍810出現的過熱「翻車」問題,麒麟920憑借著穩定的表現和不錯的性能,靠著Mate7的大賣,華為拿到了高端市場的入場券,逐漸站穩了腳跟,在高端市場與蘋果、三星三分天下。

反觀聯發科,企圖以「十核」再現「真八核」的輝煌,推出了高端產品Helio X系列。卻不料出現了「一核有難、多核圍觀」的局面,一時成為行業的群嘲對象,在技術上無法立足於高端市場。

▲被聯發科寄予厚望的Helio X10晶片,圖源:砍柴網

同時,高通在短暫失利後,不僅重新奪回高端市場,並且不斷發力中低端市場。

這把聯發科打了個措手不及,陷入十分尷尬的境地,不僅進軍高端不成,反而連中低端市場都沒有保住,此後可謂一蹶不振。

直到最近半年,聯發科再次衝擊高端市場的天璣系列5G晶片的發布,才讓其重回人們的視野,不過目前上市的機型仍然是中低端機型。

熟悉華為海思和聯發科的人肯定知道,其實兩者在業務上有著高度的相似。除了手機晶片外,在電視晶片、物聯網晶片、安防IPC(網絡攝像機)晶片等賽道上都在正面PK。

華為海思2019年營收達到120億美元,在全球晶片設計公司營收排行中,居於高通之下,位列全球第三,在大陸更是一騎絕塵,而聯發科營收僅有華為海思的2/3

▲圖源:勾股大數據

華為消費者業務首席戰略官邵洋曾經透露,華為有大海思和小海思的概念,大海思就是晶片做出來是華為自己用,比如麒麟晶片;小海思就是晶片做出來是給產業用的。而小海思就是聯發科的最大對手。

2012年,聯發科通過收購晨星,2015年兩者合計在中國大陸電視晶片市場占有75%的市場佔有率。

此後,華為海思以更有競爭力的電視晶片和更低的價格,迅速崛起,2018年占有超過五成的市場佔有率,而聯發科和晨星的份額則受到擠壓。

在現在火熱的NB-IoT市場,聯發科的布局非常積極,曾推出旗下首款NB-IoT系統單晶片MT2625,並打造業界尺寸最小的NB-IoT通用模組。雖然性能突出,但是從目前商用進度方面來看,明顯落後於華為海思的Boudica系列。

在安防IPC晶片領域,華為海思也憑借其出色的性價比,牢牢占據第一的位置。

數據顯示,僅僅用了2014年一年時間,華為海思就將IPC晶片國內市場佔有率從37.3%提升到了64%,將昔日老大德州儀器拉下了馬。不過,現在也正在遭到聯發科旗下Mstar的窮追猛打。

可以說,近年來,聯發科不僅在手機晶片的高端市場頻頻失意,在其他賽道更是遭受了嚴重衝擊,和華為的關係也可謂又愛又恨。

傍上華為,聯發科高端夢成了?

美國重壓之下,華為依然牢牢占據全球晶片采購第三的位置。

Gartner數據顯示,華為從2018年就已經成為排在蘋果、三星之後的全球第三大晶片買家,支出超過210億美元。而在2019年,則幾乎沒有放緩,只下降了1.8%。

▲2018-2019年全球晶片采購排名,圖源:Gartner

巨大晶片采購需求的背後,源於華為業務的強勁增長。

財報顯示,華為2020上半年收入4540億元人民幣,同比增長13.1%,其中消費者業務收入達到2558億元人民幣,營收占比從去年同期的55%上升至57%。

雖然華為手機在海外市場銷售遇阻,但憑借著國內市場的拉動,依然超過了老對手三星拿到了全球第一。據IDC報告,在國內市場,華為手機份額超過45%,再創歷史新高。

據悉,華為在二季度的增長主要來自於2000元-4000元價格段的中高端市場,以及6000元以上的高端旗艦市場。

▲華為首次超越三星份額,圖源:canalys

特別是在高端市場的地位,正是聯發科多年來夢寐以求的。

據外媒報導,華為也將把聯發科的天璣2000處理器納入到明年P50系列的供應鏈中,如果情況屬實,那麽將會是聯發科處理器首次進入1000美元以上的高端市場。

不過,這也並不意味著聯發科可以高枕無憂,坐享其成了。

首先,就是聯發科策略的老大難問題。2015年,聯發科面向高端市場的Helio X10晶片發布後,「好隊友」HTC在旗艦M9 機型上搭載了這款晶片,並以4999元刷新了搭載聯發科晶片的定價新高。

▲同為Helio X10處理器的HTC和小米,圖源:engadget

但不曾想,沒過多久「好隊友」就被捅了一刀,搭載同樣晶片的「價格屠夫」紅米Note 2橫空出世,直接定價在799元,瞬間打破Helio的高端定位。

而這與蔡明介依然堅持的「客戶定價自由」的態度不無關係。這種悲劇是否再次重演只能看聯發科的把控能力了。

其次,美國禁令的影響仍有許多不確定之處。例如,聯發科設計的晶片也是由台積電代工,華為從聯發科采購晶片是否會被美國算作違反禁令,尚不明晰。

在9月14日前的緩衝期內,會不會再生變數,都是一個未知數。

同時,華為也並沒有打算放棄自研。

余承東表示,華為將全方位紮根,突破物理學、材料學的基礎研究和精密製造瓶頸。在終端器件方面,華為正大力加大材料與核心技術的投入,實現新材料 新工藝緊密聯動,實現突破性創新。

▲圖源:第一財經

8月初,任正非帶隊三天密集訪問了上海交大、東南大學、復旦大學和南京大學四所高校,釋放出一個重要信號:華為正計劃在高校挖掘、儲備各領域人才,試圖通過產學研一體助力晶片自主、人工智慧產業壯大。

▲奔走於各高校的任正非,圖源:上海交通大學官微

或許最近曝光的年薪201萬的「天才少年」,就是華為招攬人才的宣傳手段之一。

實現核心技術的突破,雖然不是一朝一夕之事,但一旦攻克成功,對於聯發科、台積電都將是一個不小的衝擊。

寫在最後

在當前,對於華為而言,解決無芯可用、渡過危機是當務之急,對於聯發科來說,做大市場佔有率,尋求高端突破才是最重要的。

沒有永遠的競爭對手,只有永遠的商業利益,對於華為和聯發科來說,或許是一種各取所需、實現雙贏的做法。

參考資料:

1、《余承東演講全文來了:華為高端晶片遺憾絕版!》,芯東西

2、《麒麟將成絕響 華為手機晶片如何「補給」?》,集微網

3、《華為聯發科終有一戰》,半導體行業觀察

4、《聯發科蔡明介:欣賞任正非 常讀華為的冬天》,中國企業家

5、《聯發科的艱難一役》,華爾街見聞

閱讀原文