傳華為簽下鉅額芯片採購大單,聯發科救華為?

本文來源:中國基金報

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記者:吳羽

華為又傳來大消息了!

今天,華為被曝出和聯發科簽訂了合作意向書與采購大單,且訂單金額超過1.2億顆晶片數量,消息出來之後,聯發科大漲超5%,市值暴增136億元。

而在上周,華為剛和高通握手言和。

分析指出,被美國政府「封殺」的狀態下,華為與高通、聯發科的合作,在一定程度上填補了台積電即將「斷供」的空缺。

傳華為向聯發科下巨額晶片訂單,金額超過1.2億顆晶片數量

據媒體報導,華為不單與高通簽訂采購意向書,其實也和聯發科簽訂了合作意向書與采購大單,且訂單金額超過1.2億顆晶片數量。

對此,聯發科財務長兼發言人回應稱:「根據公司政策,我們不評論單一客戶相關訊息。」

華為方面尚無回應。

今年5月份,美國商務部再度升級了對於華為的管制措施,這使得華為自研晶片的設計及製造受到了進一步的限制。當時,外界就猜測,華為或許會牽手聯發科,後者能會從中受益,獲得華為的晶片設計訂單。

市場預計,假若以華為近兩內預估單年手機出貨量約1.8億台來計算,聯發科所分得到的市占率超過三分之二,遠勝過高通。

聯發科5G晶片有望和華為P50合作

聯發科是一家半導體公司,專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域,該公司提供的晶片整合系統解決方案包含無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD 及藍光等相關產品。

據悉,聯發科目前在華為的供應鏈中主要供貨於低端產品,後續有望搭上華為供應鏈中端,進軍高端手機。

上月,聯發科推出了一款新的 5G 智能手機處理器天璣 720。據悉,華為、小米、OPPO 等手機廠商將採用這款處理器。

天璣 720 是聯發科推出的第 4 款 5G 智能手機處理器,另外 3 款是天璣 1000、天璣 800 和天璣 820。

Digitimes Research指出,自2020年第二季度以來,華為已增加了對聯發科技中端天璣 800 5G SoC的購買,以生產其暢享和榮耀智能手機,並且可能在2020年下半年和2021年開始購買聯發科技的高端5G晶片。

據36氪,在最為重要的制程工藝方面,聯發科已經跑入了5nm晶片賽道,如果雙方合作順利,其5nm 5G晶片將極有可能打入華為旗艦機供應鏈當中,P50很有可能首發搭載。

這樣一來,聯發科5G晶片將首次進入1000美元級別的手機當中,這會是聯發科刷新認知並鞏固自身「江湖地位」的有利機會。

屆時,華為將為聯發科帶來百億級別的營收,成為聯發科的最大客戶。

聯發科三季度收入或漲30%

與此同時,半導體公司聯發科預計,2020 第三季度,該公司的營收將環比增長高達 30%。

聯發科技預計,2020 年第三季度,該公司的營收將達到 825-879 億新台幣(約合 27.7-27.9 億美元),與上一季度的 676.03 億新台幣相比,環比增長 22% -30%,遠遠超出市場預期,因為該公司預計其所有產品線(尤其是天璣系列 5G SoC)的出貨量將發福增長。

此外,該公司還預計,其第三季度的毛利率將在 41.5% 到 44.5% 左右,大致與第二季度的持平。

聯發科於 7 月底發布的 2020 年第二季財務報告顯示,該公司第二季度的營收為 676.03 億新台幣(約合人民幣 161 億元),同比增長 9.8%;凈利潤為 73.1 億新台幣(約合人民幣 17.4 億元),同比增長 12.4%;毛利率為 43.5%,較前季增加 0.4 個百分點,較去年同期增加 1.6 個百分點。

2020 年上半年,聯發科的營收同比增長 12.4%,至 1284.6 億新台幣,凈利潤同比增長 33.33%,至 131.14 億新台幣,平均毛利率為 43.31%。

業內消息人士稱,聯發科預計其今年全年的營收至少將增長 15%,是最初預期的兩倍。

市值暴漲136億元

消息出來之後,聯發科的股價不斷上漲,最終收漲5.17%至732台幣,最新市值為1.16萬億台幣(約合人民幣2762億元),市值增長571億台幣,約合人民幣136億元。

高通剛與華為達成和解,並簽署一份長期專利許可協議

值得注意的是,上周,高通剛和華為達成和解。

7月30日,高通發布了2020財年第三財季(6月28日前三個月)財報。高通第三財季來自設備和服務的營收為37.94億美元,高於去年同期的35.31億美元;來自授權的營收為10.99億美元,低於去年同期的61.04億美元。

高通的業務主要分為兩部分,一部分是生產晶片,另一部分是對其專利技術收取許可費。

另外,美國高通公司宣布與華為技術達成長期專利授權協議,解決了多年懸而未決的一些法律問題。

至此,高通已經與全球主流的手機品牌都完成了長期的專利授權協議,允許它們在終端產品中使用某些 5G 關鍵技術。

該公司稱,已與華為簽署了一項長期專利協議,授權華為使用高通的專利技術,預期第四季可獲得18億美元的和解款項。目前高通雖然無法向華為出售晶片,但可收取專利授權費。

這筆和解金是雙方多年專利糾紛的最新進展,屬於補繳款項,華為將一次性付清。

高通CEO莫倫科夫(Steven Mollenkopf)稱,在此協議簽署後,高通現與每家主要手機製造商都有多年期許可協議。

目前全球主流的手機品牌——華為、蘋果、三星、OPPO、vivo、小米都是高通的客戶,不但采購處理器和通信基帶晶片,也采購 IoT 等領域的解決方案。高通平台的手機產品覆蓋全價位段,從幾百元到上萬元不等。

高通預計,2020 年將有 1.75 億至 2.25 億部 5G 手機出貨,但因為新冠疫情的影響拖慢了供應鏈的速度,某些品牌的「旗艦 5G 產品」推遲了發布時間。

據高通方面稱,已經向美國政府提交了向華為供貨的申請,對於最終的結果,記者也將予以持續關注。

高通股價大漲近千億

消息一出,高通股價當日大漲15%,市值暴漲近千億。

高通 CEO 史蒂夫 · 莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)表示,「這筆交易未來將帶動營收大幅增長。雙方的協議是業務發展的積極成果,我們很高興看到問題圓滿解決。」

台積電9月「斷供」華為

與之相對的是,台積電9月中開始要「斷供」華為。

由於美國頒布的禁令,台積電於7月16日宣布,若美國禁令不變,9月14日起要「斷供」華為。

根據台積電2019年的財報顯示,華為的訂單占據台積電總業務比例達14%,是台積電最重要的高端晶片(14奈米以下)客戶之一,僅次於蘋果的23%。如果斷供,那麽台積電14奈米以下的高端晶片勢必出現很大的訂單缺口。

台積電董事長劉德音此前在發布會上表示,短期來看,不能向華為供貨對台積電的影響不可避免,台積電正在積極與其他客戶合作,填補華為留下的空缺。

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