本文來源：中國基金報
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記者：吳羽
華為又傳來大消息了！
今天，華為被曝出和聯發科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過1.2億顆晶片數量，消息出來之後，聯發科大漲超5%，市值暴增136億元。
而在上周，華為剛和高通握手言和。
分析指出，被美國政府「封殺」的狀態下，華為與高通、聯發科的合作，在一定程度上填補了台積電即將「斷供」的空缺。
傳華為向聯發科下巨額晶片訂單，金額超過1.2億顆晶片數量
據媒體報導，華為不單與高通簽訂采購意向書，其實也和聯發科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過1.2億顆晶片數量。
對此，聯發科財務長兼發言人回應稱：「根據公司政策，我們不評論單一客戶相關訊息。」
華為方面尚無回應。
今年5月份，美國商務部再度升級了對於華為的管制措施，這使得華為自研晶片的設計及製造受到了進一步的限制。當時，外界就猜測，華為或許會牽手聯發科，後者能會從中受益，獲得華為的晶片設計訂單。
市場預計，假若以華為近兩內預估單年手機出貨量約1.8億台來計算，聯發科所分得到的市占率超過三分之二，遠勝過高通。
聯發科5G晶片有望和華為P50合作
聯發科是一家半導體公司，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域，該公司提供的晶片整合系統解決方案包含無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD 及藍光等相關產品。
據悉，聯發科目前在華為的供應鏈中主要供貨於低端產品，後續有望搭上華為供應鏈中端，進軍高端手機。
上月，聯發科推出了一款新的 5G 智能手機處理器天璣 720。據悉，華為、小米、OPPO 等手機廠商將採用這款處理器。
天璣 720 是聯發科推出的第 4 款 5G 智能手機處理器，另外 3 款是天璣 1000、天璣 800 和天璣 820。
Digitimes Research指出，自2020年第二季度以來，華為已增加了對聯發科技中端天璣 800 5G SoC的購買，以生產其暢享和榮耀智能手機，並且可能在2020年下半年和2021年開始購買聯發科技的高端5G晶片。
據36氪，在最為重要的制程工藝方面，聯發科已經跑入了5nm晶片賽道，如果雙方合作順利，其5nm 5G晶片將極有可能打入華為旗艦機供應鏈當中，P50很有可能首發搭載。
這樣一來，聯發科5G晶片將首次進入1000美元級別的手機當中，這會是聯發科刷新認知並鞏固自身「江湖地位」的有利機會。
屆時，華為將為聯發科帶來百億級別的營收，成為聯發科的最大客戶。
聯發科三季度收入或漲30%
與此同時，半導體公司聯發科預計，2020 第三季度，該公司的營收將環比增長高達 30%。
聯發科技預計，2020 年第三季度，該公司的營收將達到 825-879 億新台幣（約合 27.7-27.9 億美元），與上一季度的 676.03 億新台幣相比，環比增長 22% -30%，遠遠超出市場預期，因為該公司預計其所有產品線（尤其是天璣系列 5G SoC）的出貨量將發福增長。
此外，該公司還預計，其第三季度的毛利率將在 41.5% 到 44.5% 左右，大致與第二季度的持平。
聯發科於 7 月底發布的 2020 年第二季財務報告顯示，該公司第二季度的營收為 676.03 億新台幣（約合人民幣 161 億元），同比增長 9.8%；凈利潤為 73.1 億新台幣（約合人民幣 17.4 億元），同比增長 12.4%；毛利率為 43.5%，較前季增加 0.4 個百分點，較去年同期增加 1.6 個百分點。
2020 年上半年，聯發科的營收同比增長 12.4%，至 1284.6 億新台幣，凈利潤同比增長 33.33%，至 131.14 億新台幣，平均毛利率為 43.31%。
業內消息人士稱，聯發科預計其今年全年的營收至少將增長 15%，是最初預期的兩倍。
市值暴漲136億元
消息出來之後，聯發科的股價不斷上漲，最終收漲5.17%至732台幣，最新市值為1.16萬億台幣（約合人民幣2762億元），市值增長571億台幣，約合人民幣136億元。
高通剛與華為達成和解，並簽署一份長期專利許可協議
值得注意的是，上周，高通剛和華為達成和解。
7月30日，高通發布了2020財年第三財季（6月28日前三個月）財報。高通第三財季來自設備和服務的營收為37.94億美元，高於去年同期的35.31億美元；來自授權的營收為10.99億美元，低於去年同期的61.04億美元。
高通的業務主要分為兩部分，一部分是生產晶片，另一部分是對其專利技術收取許可費。
另外，美國高通公司宣布與華為技術達成長期專利授權協議，解決了多年懸而未決的一些法律問題。
至此，高通已經與全球主流的手機品牌都完成了長期的專利授權協議，允許它們在終端產品中使用某些 5G 關鍵技術。
該公司稱，已與華為簽署了一項長期專利協議，授權華為使用高通的專利技術，預期第四季可獲得18億美元的和解款項。目前高通雖然無法向華為出售晶片，但可收取專利授權費。
這筆和解金是雙方多年專利糾紛的最新進展，屬於補繳款項，華為將一次性付清。
高通CEO莫倫科夫（Steven Mollenkopf）稱，在此協議簽署後，高通現與每家主要手機製造商都有多年期許可協議。
目前全球主流的手機品牌——華為、蘋果、三星、OPPO、vivo、小米都是高通的客戶，不但采購處理器和通信基帶晶片，也采購 IoT 等領域的解決方案。高通平台的手機產品覆蓋全價位段，從幾百元到上萬元不等。
高通預計，2020 年將有 1.75 億至 2.25 億部 5G 手機出貨，但因為新冠疫情的影響拖慢了供應鏈的速度，某些品牌的「旗艦 5G 產品」推遲了發布時間。
據高通方面稱，已經向美國政府提交了向華為供貨的申請，對於最終的結果，記者也將予以持續關注。
高通股價大漲近千億
消息一出，高通股價當日大漲15%，市值暴漲近千億。
高通 CEO 史蒂夫 · 莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）表示，「這筆交易未來將帶動營收大幅增長。雙方的協議是業務發展的積極成果，我們很高興看到問題圓滿解決。」
台積電9月「斷供」華為
與之相對的是，台積電9月中開始要「斷供」華為。
由於美國頒布的禁令，台積電於7月16日宣布，若美國禁令不變，9月14日起要「斷供」華為。
根據台積電2019年的財報顯示，華為的訂單占據台積電總業務比例達14%，是台積電最重要的高端晶片（14奈米以下）客戶之一，僅次於蘋果的23%。如果斷供，那麽台積電14奈米以下的高端晶片勢必出現很大的訂單缺口。
台積電董事長劉德音此前在發布會上表示，短期來看，不能向華為供貨對台積電的影響不可避免，台積電正在積極與其他客戶合作，填補華為留下的空缺。
