中美相爭,台積電失火

本文來源:虎嗅網(中國知名科技媒體)

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作者:古泉君

美商務部第四次了推遲部分對華為的交易禁令,但美國似乎仍試圖通過其他手段來干擾華為的正常經營。

據路透社報道,美國特朗普政府正在考慮修改監管規定,從而能夠阻止台積電等企業向華為提供芯片代工的服務。

台積電是華為海思芯片的主要代工方,後者絕大多數芯片均由前者代工生產。

這項新的限制會在本周和下周美國高級別會議上討論,一位消息人士稱,芯片規定已在起草,但能否獲批還遠未確定。

「美國試圖保證不向華為提供任何在美方控制下的芯片」另一位消息人士稱。

美國當局將修改《外國直接產品規則》(Foreign Direct Product Rule),規定一些基於美國技術或軟件的外國產品需受美國監管,比如為華為海思代工芯片的台積電。

根據擬議草案,美國政府將強制使用美國芯片製造設備的外國廠商,需先取得美國許可才能供貨華為,報道中這樣評價道:「此舉擴大了出口管制權限,有可能激怒美國全球盟友。」

怎麼回事?

華為海思、高通、蘋果都是只設計芯片而不生產,一般稱為 IC 設計企業,芯片的生產製造需要交給下遊的代工方,比如台積電、三星等。

從常理來看,美國似乎是管不到台灣的台積電與中國大陸的華為之間的合作的。

問題的症結在於,盡管台積電等掌握著全球領先的制程工藝,但一些設備需要從美國採購,根據中國光大證券去年的一份報告,大多數芯片製造商都依靠美國公司生產的設備,例如 KLA 科磊、應用材料等公司。

在過去五年間,台積電對美國供應商採購設備及服務的金額達約 200 億美元。

華為去年被美國列入實體清單,並對其實施出口管制,實體清單對以下三類商品進行管制:

1. 位在美國

2. 源自美國

3. 外國製造,但是其源自美國的內容超過上限

對於華為來說,這個上限是 25%,也就是說只要與華為合作的公司其來自美國的技術超過 25%,美國就能插一腳,而過去台積電的技術比例,是一直低於這個上限的。

而去年 5 月,台積電就表示內部有嚴格的盡職控管(Due Diligence)流程,經過評估後認為出貨給華為海思並沒有違反國際貿易法規,所以將會持續出貨給華為海思。

但 10 月份有台媒報道稱,美國計劃將「源自美國技術」的標準從 25% 下調至 10%,以求阻斷台積電等非美國企業向華為供貨。

但台積電又進行了內部評估,7nm 源自美國技術比重不到 10%,可以繼續供貨,但 14nm 將受到限制。

從目前的消息來看,美方似乎再次試圖打破這個技術比重的限制,通過一些其他手段去阻止台積電與海思的正常合作。

城門失火,殃及池魚

經過十餘年的發展,華為海思已經頗具規模,並逐漸成為了台積電重要的客戶。

2019 年 10 月,據台媒自由財經報道,隨著華為旗下海思 7 nm制程增多,帶動大陸市場占台積電單季營收比重達 2 成,創歷史單季營收比次高。

業界指出,目前台積電 7 nm產能,最大客戶仍為蘋果,其次為海思。

但產業內也有消息稱,華為旗下的海思半導體已經成為台積電的頭號客戶,先進制程的訂單量份額已經超越蘋果 A 系列芯片。

目前海思芯片的代工幾乎完全交給了台積電,台積電也是穩坐晶圓代工廠頭名的位置,市場份額高達52.7%。

中美相爭,臺積電失火

台積電 2019 年三季度財報顯示,其稅後淨利潤達到了 1010.7 億新台幣(234億人民幣),同比增長 13.5%,環比增長 51.4%,而7nm 工藝,則是營收的主力,當季貢獻的營收占比達到了27%。

而海思在移動端的處理器,中高端均採用了 7nm 制程;同時,台積電今年一季度計劃試產的 5nm,海思也是首批客戶之一。

有了充足的收入,才能繼續砸錢研發、採購設備,從而鞏固領先優勢。

全球半導體觀察曾報道,市場人士指出,有華為的強力支援,加上其他包括蘋果、聯發科、AMD、賽靈思等客戶訂單的助力,台積電也在採取更為積極的發展戰略。

例如,台積電計劃將 2019 年的資本支出提高至 150 億美元,較之前的預估增加了 40%左右,並開始積極購買 EUV 極紫外光刻機。

這些情況,都顯示了台積電在晶圓代工產業上的持續成長。

而台積電目前的產能已經趨於飽和,為了提升產能,就需要採購更多的光刻機。

7nm EUV 工藝所需的光刻機,一台就需要 1.2 億美元,台積電 2020 年更是會提升到 160 億美元,是公司截至目前最高的資本支出,而台積電此前還計劃收購 EUV 光刻機的生產方阿斯麥公司(ASML)。

如果這樣的禁令真的成行,那麼短期內台積電會損失海思這個大客戶,從而對現金流造成影響,長期來看,這也會讓台積電的研發失速。

還有備胎嗎?

如果事情真的到了這個地步,華為海思該找誰代工呢?

首先實現回到國內,中芯國際在今年年初拿下了華為 14nm 的訂單,去年第三季度,中芯國際成功實現第一代 14 nm FinFET 工藝量產,並成功從台積電南京廠手中搶下了海思的訂單,12 nm 在今年進入客戶導入階段。

14nm 顯然是無法應用在智能手機等設備上的,目前這一制程主要用於中高端 AP/SoC、GPU、礦機 ASIC、物聯網、車機等。

14 nm 工藝是國內目前最先進的工藝,但是與台積電相比至少落後兩代,而台積電今年就要進入 5nm 時代。

那麼,三星呢?

目前的消息來看,美方的舉措里並未提到台積電以外的代工方,在目前全球晶圓代工企業中,也僅有台積電與三星擁有 7 nm 及以下的制程技術。

但海思近些年與三星漸行漸遠,2018 年,曾有傳言稱海思的中端移動 soc 麒麟 710 將由三星代工,制程 10nm LPP, 原因是台積電的代工費用較高。

不過最終產品發佈時,海思採用的還是台積電 12 nm 制程工藝,三星制程更先進、價格更低,但依然沒能搶來海思的訂單。

從那以後,海思在手機上的芯片,就全部交由台積電代工了,比如去年最新旗艦芯片麒麟 990,就是採用了台積電最新的 7nm+EUV 技術,而基帶芯片 Balong、NB-IoT 芯片 Boudica150 等,也都是由台積電代工。

三星也試圖趕超台積電,給出了頗具野心的價格優惠等策略,2019 年 4 月在韓國華城工廠舉行的「系統半導體願景宣誓會」上,三星宣示將投資大筆資金,希望在 2030 年取得全球系統半導體的頭名;而海思的老對手高通,就把驍龍 865 交由三星代工。

但目前海思和三星的合作不多,且如果台積電真的切斷了與海思的合作,那麼選擇三星也不是穩妥的方案。

總的來說,如果事情真的發展到了台積電斷供的地步,那麼華為海思的高端芯片(主要集中在智能手機上)將受到極大影響,且短時間內無法找到替代方案。

台積電損失客戶,華為海思損失技術,同時,這也會擾亂全球半導體行業的正常發展,這顯然是一個多輸的結果。

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